经传多赢

军工电子,国防信息化装备梳理

2021-04-10
作者:陈定柱
281人阅读

1.振华科技:依托 CEC,打造中国军工电子与半导体大本营

振华科技是 CEC 振华集团旗下高新电子资产上市平台。主营新型电子元器件,主要是钽电容、片式电阻器、片式电感器、半导体分立器件。公司全面剥离通信整机等低效资产,2020 年振华通信已出清,迎接高新电子产业发展机遇。

我们认为振华作为我国军工电子与半导体主力军,价值或被低估:

1)历史包袱逐步出清,聚焦军工电子业务,将充分受益于下游航天航空等行业高速增长。振华科技是 CEC 集团旗下我国军工电子元器件与半导体器件的主供应商,主营电子元器件、半导体分立器件、厚膜集成电路等产品,其受益于 3 大方向:下游航天航空(导弹飞机等)“十四五”高增长、国产化替代、国防信息化渗透率提升,我们预计军工电子业务未来 5 年归母净利润复合增速有望达到 30%以上。

2)向高端芯片发展方向之一:打造我国军用 IGBT 主力军。IGBT 作为电力电子领域的“CPU”,受武器装备、新能源汽车等下游需求拉动,据 Trendforce 预测我国 2025 年IGBT 行业规模或达 522 亿元。当前我国 IGBT 应用市场被完全垄断,自主可控需求迫切、

国产替代空间巨大。公司参股 20%的森未科技拥有国内一流 IGBT 技术团队,产品性能对标德国英飞凌,为多家用户配套,公司有望成为我国军用 IGBT 国产化进程重要担当。

3)向高端芯片发展方向之二:大股东 CEC 振华集团拥有 FPGA、AD/DA 等优质资产,存在注入预期。振华集团体系还拥有 FPGA、AD/DA 等优质半导体资产,按照公司“军民结合、产资结合、重组整合”的发展战略,未来存在资产注入预期.

2.紫光国微:国内最大的、领先的特种集成电路设计上市公司之一紫光国微是国内最大的、领先的集成电路设计上市公司之一。其主营业务或市值构成可以简单分为:国微电子的特种集成电路+紫光同创的 FPGA+同芯微的智能安全芯片.紫光同创是国内 FPGA 领军企业,充分受益于 FPGA 芯片国产化。5G、AI 产业发展驱动全球 FPGA 市场规模由 2019 年的 69.06 亿美元增至 2025 年的 125.21 亿美元。2018年赛灵思、英特尔、微芯、莱迪思占全球 FPGA 市场的 98.5%,国内 FPGA 市场国产化率不足 3%。公司参股子公司(36.5%)紫光同创是国内 FPGA 领导者,产品性能已经达到行业顶尖的千万门级,未来在 FPGA 国产化的进程中有望实现快速成长。同芯微主营智能安全芯片,可转债募投项目有望带来业绩增量。智能安全芯片包括SIM 卡芯片、银行 IC 卡芯片等,整体保持稳定增长态势。公司 SIM 卡芯片中低端产品稳定供货,5G 风口电信卡安全芯片发展空间值得期待;公司银行 IC 卡芯片率先在五大行供货,未来有望受益银行 IC 卡芯片国产化。公司拟发行可转债募资布局高端安全芯片和车载控制器芯片,有望带来业绩增量。

3睿创微纳:国内非制冷红外先行者,军民领域双轮驱动快速成长睿创微纳是目前国内非制冷红外热成像领先企业,产品涉及全产业链,业绩保持快速增长。公司产品包括非制冷红外热成像 MEMS 芯片(全部自用)、探测器、机芯、红外热像仪整机,我们认为公司业绩的快速增长可以通过如下三个方面来分析。

1)红外行业本身具备良好的成长性,MaxtechInternational 预测 2023 年全球军/民用红外市场规模将达 107.95/74.65 亿美元。军用端:红外热成像隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强等特点广泛用于军事领域,目前我国军队红外热像仪配备相对较少,在国防信息化及武器装备现代化大背景下,我国军用红外热像仪市场快速提升,智研咨询预计我国军用红外市场总容量达 318 亿元;民用端:随着红外成像产品的成本及价格不断下降,其将在安防、汽车辅助驾驶等民用领域广泛应用。

2)非制冷红外技术壁垒高,欧美占据绝大部分市场份额,睿创微纳是国内少数掌握非制冷红外核心技术的企业。目前公司研发人员占 45.64%,是国内少数具备探测器自主研发能力并实现量产的公司之一,产品性能领先国内同行业企业,率先研发出 10 微米像元尺寸的产品,并在晶圆级封装、ASIC 集成、太赫兹成像探测技术等先进技术有所布局。

3)疫情带来测温需求大幅增长,其他部分保持快速增长,募投项目未来提供增长动能。2020 年前三季度公司营收(10.78 亿元,+167.89%),其中测温产品营收(2.97 亿元,+121 倍),非测温民品营收(7.73 亿元,+93.95%),民品营收(7.90 亿元,+156.17%),说明排除疫情带来的需求公司营收仍快速增长。此外公司募投项目预计 2021-2022 年投产,可增加探测器产能 36 万只/年和红外热成像仪 7000 台/年,给公司提供业绩增长点。

4.火炬电子:军用 MLCC 核心配套公司

火炬电子是我国军用电子元器件领军企业。公司业务包括元器件板块(主要为电容器)、新材料板块(主要为特种陶瓷材料)和贸易板块,产品广泛用于航空、航天、船舶及通讯、电力、轨道交通、新能源等高端领域。

1、元器件:军用 MLCC 龙头,众多新产品放量形成新的业绩增长点;电容器贸易业务可以反馈全球电子元器件前沿技术并与自产业务产生协同效应。公司作为军民用高端电容器的龙头企业,充分受益于军用装备信息化建设、工业装备智能化发展趋势、电子产品消费升级等带来的电容器产品需求扩增;此外新产品钽电容已逐步形成新的业绩增长点,收购的天极电子是 SLC 稀缺性标的,有利于公司业务向微波通信与 5G 领域延伸。

2、新材料:主营产品为 CASAS-300 高性能特种陶瓷材料(CMC),主要由子公司立亚新材实施。1)CMC 被视为航空发动机升级换代材料之首选。CMC 具有耐高温、密度低、优异的高温抗氧化性能等突出优势,被视为取代航空发动机高温合金、实现减重增效“升级换代材料”之首选,GE 公司官方预测未来 10 年航空发动机市场对 CMC 的需求将增长10 倍;2)火炬电子是国内第一家特种陶瓷纤维供应商,未来陶瓷材料产能逐步释放提供业绩增量。当前国内特种陶瓷纤维供应商十分稀缺,仅有火炬电子、苏州赛菲及宁波众兴新材等 3 家。火炬电子供应的特种陶瓷材料填补国内空白,将充分受益新兴行业的快速成长。目前公司“CASAS-300 特种陶瓷材料产业化项目”三条生产线已经建设完成并投产,另外三条生产线部分工序已经完成。

3、贸易:公司代理业务主要以全球知名电容器厂商太阳诱电、AVX、KEMET 等原厂的产品为主。受智能手机等消费需求带动,下游客户需求持续增长。在竞争愈发激烈的代理行业,火炬电子拥有资金和资源优势将继续巩固、强化行业地位,并由此可获得稳定的现金流、把握电子元器件技术发展前沿。同时,代理业务先期介入部分自产业务的民品目标客户,为自产业务民品业务的开拓提供基础。

投顾姓名:陈定柱;执业编号:A1120120060007

风险提示:以上内容仅供参考和学习使用,不作为买卖依据,投资者应当根据自身情况自主做出投资决策并自行承担投资风险。市场有风险,投资需谨慎!

免责声明:以上内容(包括但不限于图片、文章、音视频等)及操作仅供参考,我司为正规投资咨询经营机构,不指导买卖,不保证收益,投资者应独立决策并自担风险。