经传情报8月9日获悉，昨日晚间美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，10日中国贸促会、中国国际商会针对美《2022年芯片与科学法案》发声：反对不当干预和限制全球半导体产业链的经济合作。

（图片来源：中国国际贸易促进委员会官网）

美芯片法案用意何在？

美国《芯片与科学法案》中规定为美本土芯片行业提供巨额补贴、投资税收减免等一系列措施，以鼓励芯片制造先进产能在美国投资建厂。另一方面，《法案》还将部分国家确定为针对和打击目标，接受《法案》补贴的芯片企业被要求禁止向部分外国企业提供先进技术与制造设备。

这本质上是美国动用国家力量为本土芯片产业大开绿灯，针对别国资本开展不公平竞争。这就就好像老师给班上的个别学生开小课，还不许将课上学的东西教给其他学生一样，不仅限制了所有学生的公平竞争，还在不同的群体中形成了差异化色彩，对整个班级的学习积极性都有较大打击。美国的芯片法案也是一样，严重割据了全球半导体产业链之间的供应链与技术合作，用不正当竞争扰乱基本市场规律下的正常投资与经贸活动，势必受到全球工商界的携手反对。

芯片国产替代如何破局？

要消除美国芯片法案的不利影响，一方面要呼吁全球半导体企业加强携手合作，应对美国的不正当竞争手段；另一方面，加快芯片制造的国产化进程，解决好“卡脖子”的关键技术难题至关重要。目前我国先进芯片制造的关键设备与核心技术，大多都依赖海外，因此才在芯片产业频频受制于美国，如早前美国对华为的制裁就对整个电子制造产业形成了较大的冲击。

而作为全球最大的半导体消费市场，半导体在我国的订单那是不愁的，如果未来国内芯片制造产业能够实现设备、技术的自给，完全可以不惧美国这些“小动作”。反倒是美国这类具有歧视性、排他性的芯片法案，以及将自身与全球半导体产业链割据开来的举措，必然是搬起石头砸自己的脚，最终自吞苦果。

弯道超车的关键：Chiplet为何大火

今日半导体产业链全线上涨之际，Chiplet概念一度成为半导体最靓的仔，引起市场热议。不少机构都指出Chiplet是国内半导体弯道超车的机会。为什么这么说呢？

首先我们来看下Chiplet技术到底有什么来头？简单来说Chiplet就是将芯片拆分成一个个小的模块独立生产，再通过先进封装技术重新集成到一系统芯片组里，因此与芯片的封装测试环节有比较紧密的关联。

据了解，半导体行业中有一个著名的摩尔定律：每过一定时间同等体积芯片的性能就会翻上一番，但随着芯片越做越小，技术已经接近瓶颈，摩尔定律开始逐渐失效。

而Chiplet方案正是有望延续摩尔定律成为先进制程重要替代方案的技术手段，有望给整个产业链带来革命性的变化。也就是说半导体在以往的发展方向里已经基本推进到瓶颈了，现在大家都是研发打破瓶颈的新技术，其实就相当于又拉回同一起跑线上了。Chiplet技术可以打破旧有的瓶颈，大幅提高芯片的良率和节约生产成本，因此被业内看做是芯片国产替代弯道超车的关键。

经传情报为投资者梳理了Chiplet与芯片先进封装相关概念股：

1）Chiplet概念

通富微电：公司已大规模封测Chiplet产品；公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。

长电科技：公司于21年推出了XDFOI™全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度

华天科技：公司已掌握从低容量到大容量存储器的封装技术，并掌握公司掌握chiplet相关技术。

2）先进封装

大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片先进封装核心技术的公司之一。

康强电子：公司主营半导体封装材料行业，是我国规模最大引线框架生产企业。