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京运通:拟53.64亿元投建22GW高效单晶硅棒、切片项目

财联社8月10日电,京运通公告,拟将原募投项目“乌海10GW高效单晶硅棒项目”变更为新项目“乐山22GW高效单晶硅棒、切片项目”,新项目实施主体为乐山市京运通半导体材料有限公司,总投资53.64亿元。依托公司在单晶硅研发生产领域的强大优势基础,建设高效太阳能级单晶硅棒材料和切片生产检测基地,开展高效单晶硅棒、硅片的研发和生产。