公司成立于2010,已于2022年、2025年先后登陆上交所科创板和香港交易所主板上市,成为两市首家且唯一实现"A+H"上市的碳化硅衬底公司。公司依托持续精进的产品品质、多元规格尺寸、优异材料性能、规模化产能保障与全周期专业服务,多维度引领行业发展,矢志打造全球领先的先进材料研发创新与智能制造平台。公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业,自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司主要产品有碳化硅材料。公司获得的荣誉有“国家科学技术进步一等奖”、“中国工业碳达峰领跑者企业”、“优秀供应商奖”。2024年12月,公司荣获由中国电子信息行业联合会经严格评审并颁发的数据管理能力成熟度模型(DCMM)3级认证;山东省政府正式发布2025年第四批“好品山东”品牌名单;第二十五届中国专利银奖、“半导体电子材料”、类金奖、“国家制造业单项冠军”、“中国专利奖(银奖)”、“半导体材料行业突出贡献奖”、“国际发明展览会银奖”、“山东省新材料领军培育企业”“济南市服务产业链发展优质链主企业”等。
碳化硅晶体衬底材料的生产;功能材料及其元器件、电子半导体材料的研发、销售及技术咨询、技术服务、技术转让;半导体器件专用零件、光电子器件、电力电子器件及电子器件用材料、人造刚玉、人造宝石的制造及销售;晶体生长及加工设备的开发、生产及销售;货物进出口(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目取得许可后方可经营)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。