生益科技

股票代码：SH600183

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公司简介

公司创始于1985年,是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商。经过三十余年的发展,通过生益人的不断努力,生益覆铜板板材产量从建厂之初的年产60万平方米发展到2021年度的11543万平方米。根据美国Prismark调研机构对于全球硬质覆铜板的统计和排名,从2013年至今,生益科技硬质覆铜板销售总额已持续保持全球第二。公司从事的主要业务为:设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。公司自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于5G天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。企业荣誉:成功实施SAP公司ERP系统,列入全国100家CIMS系统应用示范试点企业、通过“国家企业技术中心”认定、无铅CEM-1、CEM-3产品的两项IEC标准成为国内首份电子电路产品的国际标准等。

主营范围

设计、生产和销售覆铜板和粘结片、陶瓷电子元件、液晶产品、电子级玻璃布、环氧树脂、铜箔、电子用挠性材料、显示材料、封装材料、绝缘材料,自有房屋出租。从事非配额许可证管理、非专营商品的收购出口业务。提供产品服务、技术服务、咨询服务、加工服务和佣金代理(拍卖除外)。

主要指标

总股本（股）：24.29亿
营业总收入：147.45亿
基本每股收益：0.58
市盈率（静态）：44.41
流通股本（股）：23.71亿
营业总收入同比：19.42%
基本每股收益-扣除：--
市净率：3.60
总市值：516.98亿
归母净利润：13.72亿
每股净资产：5.91
净资产收益率：9.64%
流通市值：504.62亿
归母净利润同比： 52.65%
每股资本公积金： 2.19
销售毛利率： 22.02%
股东户数： 9.61万
资产总计： 262.73亿
每股未分配利润： 2.38
销售净利率： 9.84%
股权质押： --
负债合计： 104.03亿
每股现金流： -0.38
资产负债率： 39.60%

公司公告

公司信息

公司名称：
广东生益科技股份有限公司
成立时间：
1985-06-27
上市日期：
1998-10-28
注册资金：
24.29亿
公司地址：
广东省东莞市松山湖园区工业西路5号
员工人数：
11551
总经理：
曾红慧
控股股东：
广东省广新控股集团有限公司
实际控制人：
无实际控制人
所属行业：
半导体元件

主营构成