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长电科技

股票代码:SH600584
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公司简介

公司拥有先进和全面的芯片成品制造技术,包括晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案,广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。公司是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商,向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案,涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司主要产品为芯片封测服务。企业荣誉有中国出口质量安全示范企业、中国质量诚信企业、第十一届中国半导体创新产品和技术、江苏省质量管理优秀奖等。

主营范围

研制、开发、生产、销售半导体、电子原件、专用电子电气装置,销售本企业自产机电产品及成套设备,自营和代理各类商品及技术的进出口业务,开展本企业进料加工和“三来一补”业务;道路普通货物运输。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主要指标

  • 总股本(股):17.89亿
  • 营业总收入:93.35亿
  • 基本每股收益:0.11
  • 市盈率(静态):37.77
  • 流通股本(股):17.89亿
  • 营业总收入同比:36.44%
  • 基本每股收益-扣除:--
  • 市净率:2.19
  • 总市值:607.86亿
  • 归母净利润:2.03亿
  • 每股净资产:15.54
  • 净资产收益率:0.73%
  • 流通市值:607.86亿
  • 归母净利润同比: 50.39%
  • 每股资本公积金: 8.51
  • 销售毛利率: 12.63%
  • 股东户数: 32.35万
  • 资产总计: 528.24亿
  • 每股未分配利润: 5.52
  • 销售净利率: 2.18%
  • 股权质押: --
  • 负债合计: 230.93亿
  • 每股现金流: -0.25
  • 资产负债率: 43.72%

公司公告

公司信息

  • 公司名称:

    江苏长电科技股份有限公司

  • 成立时间:

    1998-11-06

  • 上市日期:

    2003-06-03

  • 注册资金:

    17.89亿

  • 公司地址:

    江苏省江阴市滨江中路275号

  • 员工人数:

    24044

  • 总经理:

    郑力

  • 控股股东:

    磐石润企(深圳)信息管理有限公司

  • 实际控制人:

    中国华润有限公司

  • 所属行业:

    半导体元件

主营构成