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晶方科技

股票代码：SH603005
27.75
元
-0.19
-0.68%
  • 分时
  • 日K

公司简介

2005年6月,公司成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。公司主要专注于传感器领域的封装测试业务。公司主要产品为：影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片、一站式的光学器件、晶圆级光学微型器件。

主营范围

研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关服务。

主要指标

  • 总股本（股）：6.52亿
  • 营业总收入：11.3亿
  • 基本每股收益：0.39
  • 市盈率（静态）：71.68
  • 流通股本（股）：6.52亿
  • 营业总收入同比：23.72%
  • 基本每股收益-扣除：0.33
  • 市净率：4.24
  • 总市值：181.17亿
  • 归母净利润：2.53亿
  • 每股净资产：6.56
  • 净资产收益率：6.05%
  • 流通市值：181.17亿
  • 归母净利润同比： 68.40%
  • 每股资本公积金： 2.56
  • 销售毛利率： 43.28%
  • 股东户数： 11.47万
  • 资产总计： 47.48亿
  • 每股未分配利润： 2.57
  • 销售净利率： 22.39%
  • 股权质押： --
  • 负债合计： 4.41亿
  • 每股现金流： 0.30
  • 资产负债率： 9.28%

公司公告

公司信息

  • 公司名称：

    苏州晶方半导体科技股份有限公司

  • 成立时间：

    2005-06-10

  • 上市日期：

    2014-02-10

  • 注册资金：

    6.52亿

  • 公司地址：

    苏州工业园区汀兰巷29号

  • 员工人数：

    997

  • 总经理：

    王蔚

  • 控股股东：

    中新苏州工业园区创业投资有限公司

  • 实际控制人：

    无实际控制人

  • 所属行业：

    半导体元件

主营构成

经传AI诊股