博敏电子

股票代码：SH603936

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公司简介

公司创立于1994年,公司以生产高端印制电路板(PCB)为主,围绕“PCB+元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务,拥有深圳、梅州、江苏三大生产基地,在建项目“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目”将打造以高阶HDI板、高多层板、封装载板等产品为主的智能工厂。公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板和其他特殊规格板。企业荣誉:2019年CPCA百强证书、广东省自主创新标杆企业、广东省模范劳动关系和谐企业、广东省知识产权优势企业、“最佳合作伙伴”“最佳供应商”“金牌供应商”等。

主营范围

研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主要指标

总股本（股）：6.3亿
营业总收入：8.23亿
基本每股收益：0.04
市盈率（静态）：-24.10
流通股本（股）：6.3亿
营业总收入同比：14.38%
基本每股收益-扣除：--
市净率：1.32
总市值：56.86亿
归母净利润：2732.69万
每股净资产：6.82
净资产收益率：0.64%
流通市值：56.86亿
归母净利润同比： 4.53%
每股资本公积金： 5.19
销售毛利率： 13.20%
股东户数： 5.09万
资产总计： 93.11亿
每股未分配利润： 0.61
销售净利率： 3.32%
股权质押： --
负债合计： 50.09亿
每股现金流： 0.09
资产负债率： 53.79%

公司公告

公司信息

公司名称：
博敏电子股份有限公司
成立时间：
2005-03-25
上市日期：
2015-12-09
注册资金：
6.3亿
公司地址：
梅州市经济开发试验区东升工业园
员工人数：
4324
总经理：
徐缓
控股股东：
徐缓
实际控制人：
徐缓、谢小梅
所属行业：
半导体元件

主营构成