德邦科技

股票代码：SH688035

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公司简介

公司是国家级高新技术企业,山东省首批瞪羚示范企业,国家专精特新“小巨人”企业,上交所科创板上市企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务。公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化。公司主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。企业荣誉:2021年入选国家专精特新“小巨人”企业、2019年公司入选山东省专利创新百强企业、2018年公司入选山东省首批100家瞪羚示范企业、2017年公司荣获中国产学研合作创新成果奖、2017年公司入选山东省创新转型优胜企业、荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”、荣获“国家级制造业单项冠军企业”等荣誉。

主营范围

一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

主要指标

总股本（股）：1.42亿
营业总收入：3.16亿
基本每股收益：0.19
市盈率（静态）：56.73
流通股本（股）：8882万
营业总收入同比：55.71%
基本每股收益-扣除：--
市净率：2.38
总市值：55.27亿
归母净利润：2714.32万
每股净资产：16.36
净资产收益率：1.17%
流通市值：34.52亿
归母净利润同比： 96.91%
每股资本公积金： 12.97
销售毛利率： 26.94%
股东户数： 9294
资产总计： 30.21亿
每股未分配利润： 2.50
销售净利率： 8.69%
股权质押： --
负债合计： 6.71亿
每股现金流： -0.39
资产负债率： 22.19%

公司公告

公司信息

公司名称：
烟台德邦科技股份有限公司
成立时间：
2003-01-23
上市日期：
2022-09-19
注册资金：
1.42亿
公司地址：
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
员工人数：
755
总经理：
陈田安
控股股东：
陈田安, 陈昕, 解海华, 王建斌, 林国成
实际控制人：
陈田安, 陈昕, 解海华, 王建斌, 林国成
所属行业：
电子制造

主营构成