德邦科技

股票代码：SH688035

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公司简介

公司是国家级高新技术企业,上交所科创板上市企业。德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务。公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。企业荣誉:2021年入选国家专精特新“小巨人”企业、2019年公司入选山东省专利创新百强企业、2018年公司入选山东省首批100家瞪羚示范企业、2017年公司荣获中国产学研合作创新成果奖、2017年公司入选山东省创新转型优胜企业、荣获国家专精特新重点“小巨人”企业和“国家知识产权优势企业”称号。2023年再获“国家知识产权示范企业”及“山东省电子信息行业优秀企业”和“民营企业创新百强”、荣获“国家级制造业单项冠军企业”等荣誉。

主营范围

一般项目:研发、生产、销售:应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品,并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等;经营相关货物或技术进出口业务;厂房租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

主要指标

总股本（股）：1.42亿
营业总收入：6.9亿
基本每股收益：0.32
市盈率（静态）：80.21
流通股本（股）：8882万
营业总收入同比：49.02%
基本每股收益-扣除：0.31
市净率：3.40
总市值：78.15亿
归母净利润：4557.35万
每股净资产：16.16
净资产收益率：1.98%
流通市值：48.8亿
归母净利润同比： 35.19%
每股资本公积金： 12.93
销售毛利率： 27.46%
股东户数： 1.06万
资产总计： 30.16亿
每股未分配利润： 2.39
销售净利率： 6.74%
股权质押： --
负债合计： 6.94亿
每股现金流： -0.39
资产负债率： 23.00%

公司公告

公司信息

公司名称：
烟台德邦科技股份有限公司
成立时间：
2003-01-23
上市日期：
2022-09-19
注册资金：
1.42亿
公司地址：
山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)
员工人数：
755
总经理：
陈田安
控股股东：
陈田安, 陈昕, 解海华, 王建斌, 林国成
实际控制人：
陈田安, 陈昕, 解海华, 王建斌, 林国成
所属行业：
电子制造

主营构成