聚辰股份

股票代码：SH688123

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公司简介

公司于2009年成立,2019年12月在上海证券交易所成功上市,在未来,公司将持续以市场需求为导向,以自主创新为驱动,致力于发展成为全球领先的存储、数字、模拟和混合信号集成电路产品及解决方案供应商。公司专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品为存储类芯片、混合信号类芯片。获得荣誉:2021年中国IC设计成就奖(年度最佳驱动芯片/LED驱动IC),产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”、国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市专利工作试点企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、浦东新区高成长性总部、浦东新区运营总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖荣誉称号。

主营范围

集成电路产品的设计、研发、制造(委托加工),销售自产产品;上述产品同类商品的批发、佣金代理(拍卖除外)及进出口(不涉及国营贸易管理商品,涉及配额、许可证管理商品的,按国家有关规定办理申请);以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】

主要指标

总股本（股）：1.58亿
营业总收入：5.75亿
基本每股收益：1.30
市盈率（静态）：51.71
流通股本（股）：1.58亿
营业总收入同比：11.69%
基本每股收益-扣除：1.12
市净率：6.31
总市值：150.1亿
归母净利润：2.05亿
每股净资产：15.03
净资产收益率：8.92%
流通市值：150.1亿
归母净利润同比： 43.50%
每股资本公积金： 7.53
销售毛利率： 60.25%
股东户数： 1.19万
资产总计： 24.5亿
每股未分配利润： 5.95
销售净利率： 34.45%
股权质押： --
负债合计： 1.23亿
每股现金流： 1.04
资产负债率： 5.04%

公司公告

公司信息

公司名称：
聚辰半导体股份有限公司
成立时间：
2009-11-13
上市日期：
2019-12-23
注册资金：
1.58亿
公司地址：
中国(上海)自由贸易试验区张东路1761号10幢
员工人数：
322
总经理：
张建臣
控股股东：
上海天壕科技有限公司
实际控制人：
所属行业：
半导体元件

主营构成