气派科技

股票代码：SH688216

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日K

公司简介

公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司主营业务为半导体封装和测试业务。公司主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、TO、QIPAI、DIP、PDFN等。企业荣誉:2017年度中国半导体封装最具发展潜力企业、深圳市高新技术企业、国家高新技术企业等。2022年12月,广东气派荣获“2021年东莞市百强创新型企业”荣誉。

主营范围

集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀刻等有工业废水产生的工艺及其他限制项目),货物进出口、技术进出口;设备租赁(不含融资租赁)(法律、行政法规禁止的项目除外;法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营)。

主要指标

总股本（股）：1.07亿
营业总收入：3.26亿
基本每股收益：-0.55
市盈率（静态）：-28.72
流通股本（股）：1.06亿
营业总收入同比：4.09%
基本每股收益-扣除：-0.62
市净率：4.92
总市值：29.33亿
归母净利润：-5866.86万
每股净资产：5.58
净资产收益率：-9.38%
流通市值：29.17亿
归母净利润同比： -44.52%
每股资本公积金： 5.03
销售毛利率： -2.17%
股东户数： 6599
资产总计： 18.81亿
每股未分配利润： -0.37
销售净利率： -18.91%
股权质押： --
负债合计： 12.58亿
每股现金流： -0.08
资产负债率： 66.87%

公司公告

公司信息

公司名称：
气派科技股份有限公司
成立时间：
2006-11-07
上市日期：
2021-06-23
注册资金：
1.07亿
公司地址：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
员工人数：
1860
总经理：
梁大钟
控股股东：
梁大钟
实际控制人：
白瑛, 梁大钟
所属行业：
半导体元件

主营构成