神工股份

股票代码：SH688233

25.29

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日K

公司简介

公司诞生之日起,神工半导体就秉持“科技创新,技术报国”的宗旨和“专注技术、强调质量、服务客户”的经营理念,专注于集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售。凭借高质量的产品和完善的售后服务,神工半导体在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域树立了良好的口碑,已成功进入国际先进半导体材料产业链体系,并确立了行业地位。公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。主要产品为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品。获得国家级专精特新“小巨人”企业、“高新技术企业”等荣誉称号。

主营范围

技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用,非居住房地产租赁。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

主要指标

总股本（股）：1.7亿
营业总收入：3.03亿
基本每股收益：0.17
市盈率（静态）：104.67
流通股本（股）：1.7亿
营业总收入同比：124.19%
基本每股收益-扣除：--
市净率：2.36
总市值：43.07亿
归母净利润：4115.07万
每股净资产：10.70
净资产收益率：2.32%
流通市值：43.07亿
归母净利润同比： 159.54%
每股资本公积金： 7.10
销售毛利率： 39.68%
股东户数： 1.2万
资产总计： 20.15亿
每股未分配利润： 2.37
销售净利率： 30.92%
股权质押： --
负债合计： 1.44亿
每股现金流： 0.14
资产负债率： 7.21%

公司公告

公司信息

公司名称：
锦州神工半导体股份有限公司
成立时间：
2013-07-24
上市日期：
2020-02-21
注册资金：
1.7亿
公司地址：
辽宁省锦州市太和区中信路46号甲
员工人数：
392
总经理：
袁欣
控股股东：
无控股股东
实际控制人：
无实际控制人
所属行业：
半导体元件

主营构成