晶合集成

股票代码：SH688249

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日K

公司简介

公司前身系合肥晶合集成电路有限公司,2015年5月经合肥市人民政府国有资产监督管理委员会批准设立(合国资产权[2015]60号)。公司于2015年5月19日在合肥市工商行政管理局登记注册。公司主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、多种应用的工艺平台晶圆代工业务,并提供光刻掩模版制造等配套服务。公司主要产品为显示驱动芯片(DDIC)、CMOS图像传感器芯片(CIS)、电源管理芯片(PMIC)、微控制器芯片(MCU)、逻辑芯片(Logic)等。

主营范围

集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片设计及服务;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主要指标

总股本（股）：20.06亿
营业总收入：51.98亿
基本每股收益：0.17
市盈率（静态）：91.98
流通股本（股）：11.87亿
营业总收入同比：18.21%
基本每股收益-扣除：0.10
市净率：2.33
总市值：490.1亿
归母净利润：3.32亿
每股净资产：10.48
净资产收益率：1.58%
流通市值：289.93亿
归母净利润同比： 77.61%
每股资本公积金： 9.25
销售毛利率： 25.76%
股东户数： 6.28万
资产总计： 512.06亿
每股未分配利润： 0.57
销售净利率： 4.46%
股权质押： --
负债合计： 250.63亿
每股现金流： -1.36
资产负债率： 48.95%

公司公告

公司信息

公司名称：
合肥晶合集成电路股份有限公司
成立时间：
2015-05-19
上市日期：
2023-05-05
注册资金：
20.06亿
公司地址：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号
员工人数：
5348
总经理：
蔡国智(代)
控股股东：
合肥市建设投资控股(集团)有限公司
实际控制人：
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
所属行业：
半导体元件

主营构成