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峰岹科技

股票代码:SH688279
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公司简介

公司成立于2010年,是一家专业的电机驱动芯片半导体公司,致力为各种电机系统提供高质量的驱动和控制芯片,及电机技术的咨询服务。公司提供的芯片应用领域涵盖工业设备、运动控制、电动工具、消费电子、智能机器人、IT及通信等驱动控制领域。公司长期从事电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司主要产品包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。

主营范围

从事电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的技术开发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术咨询服务(以上不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)

主要指标

  • 总股本(股):1.14亿
  • 营业总收入:3.75亿
  • 基本每股收益:1.26
  • 市盈率(静态):147.10
  • 流通股本(股):5586万
  • 营业总收入同比:32.84%
  • 基本每股收益-扣除:1.15
  • 市净率:10.05
  • 总市值:327.09亿
  • 归母净利润:1.17亿
  • 每股净资产:28.57
  • 净资产收益率:4.47%
  • 流通市值:160.39亿
  • 归母净利润同比: -4.51%
  • 每股资本公积金: 20.88
  • 销售毛利率: 52.41%
  • 股东户数: 5216
  • 资产总计: 27.42亿
  • 每股未分配利润: 6.30
  • 销售净利率: 31.07%
  • 股权质押: --
  • 负债合计: 1.04亿
  • 每股现金流: -1.80
  • 资产负债率: 3.78%

公司公告

公司信息

  • 公司名称:

    峰岹科技(深圳)股份有限公司

  • 成立时间:

    2010-05-21

  • 上市日期:

    2022-04-20

  • 注册资金:

    1.14亿

  • 公司地址:

    深圳市南山区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)11栋203室

  • 员工人数:

    270

  • 总经理:

    BI LEI(毕磊)

  • 控股股东:

    峰岹科技(香港)有限公司

  • 实际控制人:

  • 所属行业:

    半导体元件

主营构成