颀中科技

股票代码：SH688352

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公司简介

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司自设立以来,一直从事集成电路的先进封装和测试服务。公司主要产品为显示驱动芯片封测、非显示类芯片封测。公司先后被授予“江苏省覆晶封装工程技术研究中心”、“江苏省智能制造示范车间”、“省级企业技术中心”等荣誉称号。2023年公司持续深化研发创新,巩固细分领域市场优势,稳步推进产能提升,子公司苏州颀中荣获“江苏省省级企业技术中心”等荣誉称号。

主营范围

半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试;销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务(上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品,根据国家有关规定办理)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主要指标

总股本（股）：11.89亿
营业总收入：9.96亿
基本每股收益：0.08
市盈率（静态）：48.89
流通股本（股）：3.66亿
营业总收入同比：6.63%
基本每股收益-扣除：0.08
市净率：2.52
总市值：153.15亿
归母净利润：9919.14万
每股净资产：5.11
净资产收益率：1.64%
流通市值：47.13亿
归母净利润同比： -38.78%
每股资本公积金： 3.00
销售毛利率： 27.65%
股东户数： 2.08万
资产总计： 69.3亿
每股未分配利润： 1.08
销售净利率： 9.96%
股权质押： --
负债合计： 8.56亿
每股现金流： 0.05
资产负债率： 12.36%

公司公告

公司信息

公司名称：
合肥颀中科技股份有限公司
成立时间：
2018-01-18
上市日期：
2023-04-20
注册资金：
11.89亿
公司地址：
江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
员工人数：
2192
总经理：
杨宗铭
控股股东：
合肥颀中科技控股有限公司
实际控制人：
合肥市人民政府国有资产监督管理委员会
所属行业：
半导体元件

主营构成