汇成股份

股票代码：SH688403

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公司简介

公司是集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,具有领先的行业地位。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一,具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。公司主营集成电路高端先进封装测试服务。主要产品为LCD面板显示驱动芯片(DDI)、触控与显示驱动集成芯片(TDDI)、AMOLED面板显示驱动芯片。全球领先的显示驱动IC设计公司联咏科技颁发的最佳品质供应商等荣誉。

主营范围

半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。

主要指标

总股本（股）：8.4亿
营业总收入：8.66亿
基本每股收益：0.12
市盈率（静态）：85.57
流通股本（股）：8.4亿
营业总收入同比：28.58%
基本每股收益-扣除：0.10
市净率：4.27
总市值：136.7亿
归母净利润：9603.98万
每股净资产：3.81
净资产收益率：2.94%
流通市值：136.7亿
归母净利润同比： 60.94%
每股资本公积金： 2.62
销售毛利率： 23.53%
股东户数： 2.03万
资产总计： 47.07亿
每股未分配利润： 0.23
销售净利率： 11.09%
股权质押： --
负债合计： 14.76亿
每股现金流： 0.06
资产负债率： 31.35%

公司公告

公司信息

公司名称：
合肥新汇成微电子股份有限公司
成立时间：
2015-12-18
上市日期：
2022-08-18
注册资金：
8.4亿
公司地址：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
员工人数：
1559
总经理：
郑瑞俊
控股股东：
扬州新瑞连投资合伙企业(有限合伙)
实际控制人：
郑瑞俊, 杨会
所属行业：
半导体元件

主营构成