芯联集成-U

股票代码：SH688469

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公司简介

公司成立于2018年3月,总部位于浙江绍兴。公司是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业,拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台,也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地。公司主营业务为晶圆代工、模组封装。公司产品主要为应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面的核心芯片及模组。公司获得的荣誉包括浙商总会“浙商年度投资样本”、中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果奖”。

主营范围

半导体(硅及各类化合物半导体)集成电路芯片制造、针测及测试、测试封装;先进晶圆级封装;电子元器件及光学元器件研发及制造;光刻掩膜版开发制造;模具制造与加工;与集成电路、电子/光学元器件有关的开发、设计服务、技术服务;销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务;从事货物及技术的进出口业务;自有设备、房屋租赁。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主要指标

总股本（股）：83.83亿
营业总收入：34.95亿
基本每股收益：-0.02
市盈率（静态）：-50.62
流通股本（股）：44.3亿
营业总收入同比：21.38%
基本每股收益-扣除：-0.08
市净率：3.31
总市值：487.03亿
归母净利润：-1.7亿
每股净资产：1.76
净资产收益率：-1.38%
流通市值：257.37亿
归母净利润同比： 63.82%
每股资本公积金： 1.53
销售毛利率： 3.54%
股东户数： 13.93万
资产总计： 331.87亿
每股未分配利润： -0.73
销售净利率： -26.80%
股权质押： --
负债合计： 134.86亿
每股现金流： -0.43
资产负债率： 40.64%

公司公告

公司信息

公司名称：
芯联集成电路制造股份有限公司
成立时间：
2018-03-09
上市日期：
2023-05-10
注册资金：
83.83亿
公司地址：
浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号
员工人数：
4857
总经理：
赵奇
控股股东：
无控股股东
实际控制人：
无实际控制人
所属行业：
半导体元件

主营构成