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华天科技

股票代码：SZ002185
11.52
元
0.33
2.95%
  • 分时
  • 日K

公司简介

公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深交所成功上市。作为全球集成电路封测知名企业,华天科技为客户提供封装设计、封装仿真、引线框封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等一站式服务。凭借先进的技术能力,系统级生产和质量把控,已成为集成电路封测业务首选品牌。公司的主营业务为集成电路封装测试。公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。企业荣誉有甘肃省企业技术创新示范奖、2014年中国半导体十大封装测试企业、第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术等。荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号。

主营范围

半导体集成电路研发、生产、封装、测试、销售；LED及应用产品和MEMS研发、生产、销售；电子产业项目投资；经营本企业自产产品及技术的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料及技术的进口业务；房屋租赁；水、电、气及供热、供冷等相关动力产品和服务（国家限制的除外）。

主要指标

  • 总股本（股）：32.29亿
  • 营业总收入：77.8亿
  • 基本每股收益：0.07
  • 市盈率（静态）：60.42
  • 流通股本（股）：32.28亿
  • 营业总收入同比：15.81%
  • 基本每股收益-扣除：0.00
  • 市净率：2.19
  • 总市值：372.32亿
  • 归母净利润：2.26亿
  • 每股净资产：5.27
  • 净资产收益率：1.35%
  • 流通市值：372.24亿
  • 归母净利润同比： 1.68%
  • 每股资本公积金： 2.35
  • 销售毛利率： 10.82%
  • 股东户数： 40.52万
  • 资产总计： 405.06亿
  • 每股未分配利润： 1.78
  • 销售净利率： 3.02%
  • 股权质押： --
  • 负债合计： 198.22亿
  • 每股现金流： 0.01
  • 资产负债率： 48.94%

公司公告

公司信息

  • 公司名称：

    天水华天科技股份有限公司

  • 成立时间：

    2003-12-25

  • 上市日期：

    2007-11-20

  • 注册资金：

    32.29亿

  • 公司地址：

    甘肃省天水市秦州区赤峪路88号

  • 员工人数：

    29207

  • 总经理：

    张铁成

  • 控股股东：

    天水华天电子集团股份有限公司

  • 实际控制人：

    肖胜利、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、周永寿、薛延童、陈建军、崔卫兵、杨前进、乔少华、张兴安、肖智成

  • 所属行业：

    半导体元件

主营构成

经传AI诊股