【明日前瞻】【热点二波】MLCC成香饽饽？英伟达新机架中价值量大增！这家公司资金新高回档蓄势

【冯锐枭】摘要：科技/大盘和低价/微盘之间的风博弈仍在持续，留意资金强势方向的分歧低吸博弈机会。（主板，MLCC）

【主线淘金】【控盘突破】三星发布全新封装方案，存储芯片端热管理将迎爆发式增长

【罗雪奎】摘要：六月初，科技分化，芯片短期能反包走强个股是未来的主线。（ 芯片丨主板）

【龙虎金榜】渡过黑色星期四，半导体依然是市场香饽饽

【张明科】摘要：今日整体下跌就是空头预期的兑现，震荡中期，强者恒强的方向和个股依然较好挖掘（主板 强者恒强 短线）

【风口狙击】【逻辑风口】半导体逆势大涨，相关个股走强逻辑不断发酵

【陈灼基】摘要：AI浪潮持续推进，本土算力/存力需求快速成长，有望推动晶圆厂扩产超预期，中国晶圆制造资本开支有望同步上行，半导体设备行业业绩有望受益于扩产加速、国产化与盈利改善三者共振，半导体投资逻辑继续发酵。（主板，创业板，回档金叉，中短线）

【好股研选】《隐形冠军》扭亏为盈叠加涨价预期，这个半导体材料分支龙头，股价箱体蓄势近一个月，关注突破机会

【梁洁云】摘要：硬科技核心股最近明显获资金抱团炒作，这家公司是半导体材料分支龙头，攻克先进封装壁垒，国产替代正在加速落地，公司今年一季度业绩扭亏为盈，未来还有涨价预期，而股价已经箱体蓄势近一个月，多重利多因素驱动下，股价有望蓄势突破，关注突破时机。（半导体材料、创业板）

【明日前瞻】【热点二波】芯片巨头将斥资33亿美元投建玻璃基板产线！这家公司为国内玻璃基板领军玩家，趋势回档资金新高

【冯锐枭】摘要：科技/大盘和低价/微盘之间的风博弈仍在持续，留意资金强势方向的分歧低吸博弈机会。（主板丨创业板，玻璃基板）