国内厂商纷纷加入 UCLE。2022 年 3 月,Chiplet 高速互联标准——UCLE(UniversalChiplet Interconnect Express)正式推出。该项标准由包括 Intel、AMD、台积电、高通在内的十家全球知名厂商共同发起,旨在芯片封装层面建立全球统一的互联互通标准,进而打造开放的 Chiplet 生态系统,共同执行 Chiplet 规范化标准。UCLE 将为 Chiplet 制定多种先进封装技术,其中包括了由 Intel 主导的 EMIB 和台积电主导的 CoWoS 两项 2.5D封装技术。截止目前,国内包括芯原股份、摩尔精英、芯动科技、阿里巴巴等在内的众多厂商已陆续加入到 UCLE 联盟当中,直接受益于相关技术标准。我们认为,随着国内厂商积极融入 UCLE 生态体系,将有望在 Chiplet 工艺领域实现新的突破。
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随着底层封装技术不断突破,预计 2035 年全球 Chiplet 芯片市场规模有望达到 570亿美元。目前,支持 Chiplet 的底层封装技术已由 2D 技术逐步发展至 3D 技术,经济效益、整体性能等方面均获得了明显提升,其中 2.5D 以上封装技术主要由台积电和 Intel主导。根据 Omdia 数据显示,2024 年全球 Chiplet 芯片市场规模将达到 58 亿元,2035年全球市场规模有望突破 570 亿美元。参考 2018 年的 6.45 亿美元,2018-2035 年 CAGR高达 30.16%。我们预计,在“摩尔定律”日趋放缓的背景下,Chiplet 工艺有望成为芯片厂商未来较长一段时间内的主要依赖手段,同时随着支持 Chiplet 的底层封装技术不断突破和普及,将进一步支撑其未来成长。
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投顾姓名:陈定柱;执业编号:A1120621060007
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