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AI上游通胀、液冷、存储、具身智能主题热情有望爆发

华泰证券:美国FERC大型负荷统一监管框架落地,看好大型燃机及燃料电池、储能等新型供电方案投资机遇

华泰证券表示,当地时间6月18日,美国FERC发布针对数据中心等大型负荷的最新接网规定,要求六大区域电网运营商(PJM、MISO、SPP、CAISO、ISO-NE、NYISO)梳理/改革电价机制并提供负荷接入方案,以实现speed-to-power,同时确保终端电价公平与成本合理分摊。本轮政策标志着美国大型负荷接网监管进入统一框架,并进一步强化数据中心自备电逻辑,看好大型燃机作为主力电源,以及燃料电池、储能等新型供电方案的投资机遇。

中信证券:AI上游通胀、液冷、存储、具身智能主题热情有望爆发

中信证券表示,2026年陆家嘴论坛在上海开幕,通过完善制度化的规则建设,加快金融强国建设,正逢科创板“1+6”改革一周年,会议强调金融资源向硬科技、新质生产力倾斜。上周A股呈现区间震荡、先扬后抑格局,各大指数走势显著分化,沪指承压回调、成长赛道相对抗跌;短线题材轮动节奏进一步加快,增量资金逐步向筹码结构健康、业绩兑现确定性强的科技成长板块集中,结构性资金迁移趋势进一步强化。从催化因素和时序上看,AI上游通胀、液冷、存储、具身智能的主题热情有望爆发。

(图片来源:经传多赢软件)

点评:

液冷目前所处的位置比较尴尬,属于“进可攻,退可守”的那种,进攻方面成交额持续放量,流动资金持续翻红,给它提供了上涨的动力,而调整方面它又面临前期反弹高点的压力以及捕捞季节收出死叉,所以在仓位控制方面也要中规中矩一些。

中信建投:半导体设备全球景气周期持续确认,关注零部件涨价情况

中信建投表示,SEMI上修全年预期、海力士2034年产能翻三倍,全球半导体景气周期持续确立。SEMI于6月11日发布报告,将2026年全球前端半导体设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%,达1522亿美元。Q1全球半导体设备出货额达365.5亿美元,同比+14%,创下历史单季度新高。本月初公布SK海力士五年产能翻倍的计划后,SK集团会长崔泰源近日受访时进一步透露,如果所有建设计划按预期推进,那海力士的产能到2034年将是当前的三倍。零部件环节是本轮行情弹性最大的方向。全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全链条涨价潮。半导体产业链的定价权正从芯片终端向设备与零部件环节结构性上移。

(图片来源:经传多赢软件)

点评:

该板块未来的潜力肯定是巨大的,但短期过大的涨幅也给它带来资金拥堵以及获利盘出逃等潜在风险,所以对该板块感兴趣的不妨等一等,让它把这种风险给释放一下,最好是能调整个一两天最好,对于想布局该方向的人肯定是希望它能调整一下,方便二次介入,但对于本身就持有相关个股的人肯定是希望它能继续上涨,所以保持跟踪吧!

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