市场早盘探底回升，三大指数盘中一度集体翻红，创业板指、深成指此前跌超1%。成交量方面，量能有所放大，第一个小时两市放量684亿元，预计全天成交2.87万亿。当前下跌个股超3000家。板块方面，热点快速轮动，早盘市场热点集中在算力硬件、消费等方向，其中光纤概念反复走强，三孚股份3天2板，永鼎股份4天2板，特发信息、烽火通信涨停。零售概念表现活跃，茂业商业2连板，步步高、东百集团涨停。

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PCB概念震荡回升 金安国纪涨停续创历史新高

PCB概念日内震荡回升，金安国纪涨停，续创历史新高，宏和科技、铜冠铜箔、骏亚科技、国际复材、山东玻纤跟涨。

（图片来源：经传多赢软件）

消息面上，据高盛研报数据显示，仅4月单月，全球AI用高端PCB价格较3月大幅上涨了40%，远超历史单月涨幅纪录。据IDC披露，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，直接拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。

根据软件信号，板块近期流动资金持续翻红，主力净买额红肥绿瘦，资金强势背景下走出回档金叉反弹。目前反弹到前期中阴线实体一半的压力位附近，需要注意金叉后期容易再次分化，板块内部可能出现高低切换轮动，注意回避冲高追涨，多留意资金强势的控盘回档个股。

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玻璃基板概念反复活跃 沃格光电逼近涨停再创历史新高

玻璃基板概念反复活跃，沃格光电逼近涨停，再创历史新高，戈碧迦、凯盛科技、三峡新材、五方光电、彩虹股份涨幅靠前。

（图片来源：经传多赢软件）

消息面上，东吴证券认为，玻璃基板不是单一材料替代，而是从“材料、面板、封装、设备”共同驱动的先进封装生态重构。随着Intel、TSMC、三星电机、Absolics、京东方等持续推进中试和量产验证，2026年有望成为玻璃基板商业化导入关键节点，2028年前后进入加速渗透期。

根据软件信号，板块近期流动资金持续翻红，主力净买额红肥绿瘦，资金强势背景下回档金叉放量突破左侧平台，向上打开空间，有望形成新一轮趋势上涨，可以积极关注突破平台后的首次缩量回档的性价比博弈节点。