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机器人逆势活跃,半导体产业链反复表现

市场集体震荡调整,创业板指跌幅较大。黄白线分化明显,权重股走势较弱,中小盘股局部回暖,微盘股指数跌幅收窄。成交量方面,第一个小时两市缩量686亿元,预计全天成交超3.51万亿。整体情绪较为低迷,全市场近4200只个股下跌。板块方面,半导体产业链表现活跃,光刻机概念快速走高,新莱应材20cm涨停,海立股份、张江高科触及涨停。算力硬件方向集体调整,光纤、CPO概念走弱,太辰光、烽火通信、长盈通等多股大跌。

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机器人概念逆势拉升 模塑科技、祥鑫科技双双涨停

机器人概念盘中逆势拉升,模塑科技涨停,此前祥鑫科技2连板,恒锋工具、朗迪集团、丰光精密、征和工业涨幅靠前。

(图片来源:经传多赢软件)

消息面上,宇树科技宣布旗下双足人形机器人Unitree R1官方售价由3.99万元下调至2.99万元起,并即日起开放现货销售。摩根士丹利在报告中明确指出,中国人形机器人行业已进入"早期商业化"阶段,行业重心正从技术演示转向真实商业价值创造。大摩预计中国人形机器人市场规模将于2030年达到150亿美元。

根据软件信号,板块近期流动资金持续翻红,主力净买额红肥绿瘦,不过技术趋势上已经跌破辅助线,如果1-2天内没有阳线修复重新站上辅助线,就需要警惕趋势进一步分化走弱的风险。

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玻璃基板概念逆势拉升 旗滨集团、莱宝高科双双涨停

早盘玻璃基板概念逆势拉升,旗滨集团、莱宝高科涨停,凯盛科技、力诺药包、长信科技、美迪凯等跟涨。

(图片来源:经传多赢软件)

消息面上,康宁推出了下一代玻璃光互连组件Glass Bridge,直接连接光子集成电路(PIC)与光纤。该技术主要面向CPO及玻璃基板半导体封装市场,为下一代AI数据中心架构提供连接。

根据软件信号,板块近期流动资金持续翻红,主力净买额红肥绿瘦,放量突破横盘平台,技术趋势走强,作为半导体上游的封装技术新赛道,具备较强的题材想象空间,突破平台后逢缩量回档具备短线反弹预期,可以积极关注资金、趋势走强的强势个股,在板块分歧节点的回档博弈机会。

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股票代码 股票名称 诊股
    • 新莱应材
      诊断评分: -
      短线操作机会,注意快进快出。
    • 牧原股份
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    • 斯迪克
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    • 五粮液
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    • 大北农
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