财联社6月19日电，2025年6月1日，方邦股份接受来自广发证券等14家机构的调研，本次调研采取特定对象调研的形式，会上董事长、总经理 苏陟,董事、核心技术人员、首席技术官 高强,董事会秘书 王作凯回答了相关问题：

一、关于电磁屏蔽膜产品的相关情况

公司电磁屏蔽膜业务在 2025 年上半年受益于消费电子市场复苏,订单情况良好。当前,随着折叠屏手机、AI手机的兴起与发展,对电磁屏蔽材料提出更薄、更耐弯折、高导热等更高要求,公司正加快产品迭代升级,努力抢占下一代智能终端电磁屏蔽解决方案的技术制高点。

柔性屏蔽罩可视为屏蔽膜的"升级款应用",主要用于智能手机等"轻薄短小"电子产品内部组装的高断差场景,目前公司柔性屏蔽罩已应用于相关智能手机终端,用以取代其内部金属屏蔽罩,该类产品目前尚未成为主流技术方案,但符合电子产品"轻薄化"趋势,体现出较好的未来增长潜力。

二、关于带载体可剥离超薄铜箔产品的进展

公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板和类载板。截至目前,该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证,持续获得小批量订单,并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性,逐步突破"从 0到1"的最艰难阶段,未来1-2年内订单起量有望加快。

根据市场研究及相关数据,当前可剥铜的全球市场规模约为 50 亿元/年,多年来基本被日本三井金属垄断,随着 AI 技术的发展,对先进芯片的需求不断增加,将推动可剥铜市场持续增长。在当前中美关税、技术博弈、国内供应链加速本地化的背景下,一定程度上有利于加快公司可剥铜产品的国产替代进程,逐步获取更多的市场份额。

三、关于 FCCL 产品的发展策略及核心竞争力

公司大力推进挠性覆铜板(FCCL)业务,"原材料自研自产"战略逐步深入,目前,使用自产铜箔生产的 FCCL产品已实现规模销售,预计 2025 年全年销售收入将较大幅度增长,成为公司新的业绩增长极。同时,公司使用自产铜箔+自产PI/TPI为原材料生产的 FCCL产品也在持续送样认证中,可进一步提升FCCL业务盈利能力。

FCCL行业市场竞争充分,依托于对超薄高频铜箔技术、PT/TPI 配方技术的良好布局,公司可实现 FCCL 产品原材料的自研自产,一方面可逐步摆脱对上游供应商的依赖,另一方面可较好降低生产成本、提升产品竞争力。公司在 FCCL业务的规划是对标美国 DuPont、日本 Nippon Steel、韩国 NexFlex等高成长、高盈利能力企业,坚定发展成为国内头部、全球前十的FCCL研发生产商。

四、关于薄膜电阻、热敏型薄膜电阻产品的进展及未来规划

公司薄膜电阻产品主要应用于电子产品声学模块,当前已通过部分客户验证,持续获得批量订单,后续订单进一步起量趋势良好。薄膜电阻亦称埋阻铜箔,将电阻埋入线路板内部线路,实现更高精度的阻值,同时可因取消传统焊点而提升信号稳定性,因此可应用于低轨卫星等航空航天场景,该场景的应用目前正处于相关客户的测试流程中。

热敏型薄膜电阻可随温度的变化而呈现阻值变化,适用于电子产品内部的芯片热管理。随着新能源汽车、AI 技术的高速发展,芯片制程愈加先进,运算速度愈加高速化,由此带来了愈加广泛而严重的芯片发热、散热问题。热敏型薄膜电阻植入于芯片焊脚,可及时、精确地感知芯片温度细微变化,进而通过软硬件的设计来实现芯片的主动热管理。热管理是新一代电子产品必须解决的普遍而迫切问题,该产品在国内某知名电子产品终端的上百个创新项目中名列前茅,具有良好的应用前景和市场需求,目前该产品正处于相关客户的测试流程中。

五、关于公司对未来的展望

经过近几年的布局和辛勤耕耘,公司 FCCL、可剥铜、薄膜电阻(含热敏型)等新产品陆续取得良好进展,逐步突破"从0 到 1"的最艰难阶段,叠加在电磁屏蔽膜领域,公司出货量已稳居全球前列,并积极拓展新应用方向和新客户,以上因素将推动公司迈入新的发展阶段、取得新的业绩高点。

以上预测具有不确定性,不构成投资承诺,敬请理性决策、注意投资风险。