财联社1月23日电，2026年1月23日，光力科技接受来自中金资管等2家机构的调研，本次调研采取投资者电话交流会的形式，会上总经理、董事 胡延艳,证券事务代表 关平丽回答了相关问题：

公司管理层简要介绍公司情况,并与投资者就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况及其他投资者关心的问题进行沟通交流,主要交流内容如下:

1、截至目前,公司订单和发货情况?

答:感谢您的关注!公司国产化机械划切设备以其媲美国际一流产品的性能、快速客户响应速度、优秀的现场服务能力和高性价比等,在客户端得到广泛认可,2025年7月以来,随着客户提货速度的提升,国产半导体机械划片设备已进入满产状态,公司新增订单也在持续增加。谢谢!

2、公司产能目前已拉满,后续将如何提升现有产能;二期项目预计什么时候可以实现满产?

答:感谢您的关注!公司将通过提升航空港厂区一期项目的生产效率以及充分利用高新厂区的基础设施对产能进行扩展,同时航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成投产,我们将根据市场需求变化采取边建设边投产的方式,以更好的满足客户的交付需求。公司也将根据市场需求变化动态调整产能提升的进度。谢谢!

3、二期项目已经开工建设,建设完成后产能达到多少?

答:感谢您的关注!公司航空港厂区二期项目预计于2027年一季度全部建成投产,项目全部完成后,产能将是现有产能的三倍以上。谢谢!

4、公司半导体业务新增订单中大客户占比?

答:感谢您的关注!公司半导体业务的客户主要为IDM厂商和OSAT厂商,公司国产划片机备已得到国内头部封测厂商的批量复购;目前大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右,谢谢!

5、公司半导体新产品的验证进度?

答:感谢您的关注!公司12寸高精密切割设备8231适用于超薄晶圆,支持晶圆全切和DBG半切工艺,可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景和紧凑型封装的可穿戴设备等领域,8231和应用于高效封装体切割分选的7260均进入客户验证阶段;此外,12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也正在客户端验证中,客户反馈良好。同时,我们也在加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度,公司会加快推进设备验证尽快形成销售订单。谢谢!

6、请问贵公司有没有股权激励的计划?

答:感谢您的关注!公司正在评估可行性。谢谢!