英伟达在GTC大会上发布的GB200芯片引人注目,该单芯片集成了2个GPU与1个CPU并主推由36颗GB200构建的高性能单机柜产品。英伟达选择强化电连接技术(mlink)而非光连接,这显示了其对电连接技术的信心。GB200铜连接创新变革及其影响服务器以及GPU于一体,采用刀片式服务器连接方式,结合GB200的核心创新在于集成交换机背板线缆模式设计,不仅提高散热效率,还增强了信号传输质量。