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财联社4月30日电,联发科官宣将于5月7日举办开发者大会,并将发布天玑9300+芯片。据悉,该款芯片基于台积电4nm工艺打造,采用四颗超大核+四颗大核组合架构。预计vivo X100s将成为首批搭载该芯片的手机产品。
财联社5月21日电,消息人士称,越南官员要求几家制造商采取节能措施,以防停电。
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