本报告基于美国大选后半导体自主可控的重要性再度凸显的背景，重点梳理了不同类型光刻胶上游材料的国产化进展。随着下游光刻胶实现从无到有的突破及部分产品的规模化放量，关键原材料的本土化进程也在积极推进中。同时，受外部环境影响，下游对国产材料的需求更加迫切，促使上下游企业加强协同，加快测试和认证节奏。 光刻胶行业技术壁垒高，产品种类繁多，验证周期较长。根据不同应用领域，面板光刻胶验证一般需1-2年，半导体光刻胶需2-3年，认证通过后客户粘性较强。目前PCB领域材料多已国产化，但高端干膜制程仍较落后；半导体高端光刻胶及关键材料如树脂、感光剂依然被外企垄断；显示光刻胶的颜料液尚未实现国产，成为供应链瓶颈。 基于行业现状，我们提出三条投资建议：第一，关注彩色光刻胶色浆的国产化龙头，如世名科技，有望实现从0到1的突破；第二，看好中高端光刻胶核心材料公司，如徐州博康及相关国产树脂生产企业，随着国产化率提升，业绩有望增长；第三，长期关注研发能力和抗风险强的平台型企业，如雅克科技和彤程新材。同时，华懋科技作为全产业链布局的代表也值得关注。风险方面需警惕市场竞争、产业化进展和环保政策的影响。