每日市场快讯
港股盘前表现疲弱，A股尾盘出现急跌。上证指数收报3295.7点，下跌0.43%；深证成指下跌1.26%，创业板指数跌幅更大，达到1.76%。供销社和退税免税概念股表现强劲，而AI和游戏板块则领跌市场。港股方面，恒生指数收跌1.2%，报19366.96点，恒生科技指数和恒生国企指数分别下跌1.52%和1.46%。原材料行业跌幅最大，电讯板块相对抗跌，成交金额萎缩至1082.15亿港元。 国际方面，法国预算争议愈演愈烈。总理巴尼耶为确保预算案通过，对极右派国民联盟做出重要让步，但后者又提出更多苛刻条件。反对党威胁联合发动不信任投票，令现任政府在未来数周内面临倒台风险。与此同时，澳大利亚央行行长Bullock表示，核心通胀率依然偏高，短期内不宜降息，预计核心通胀要到2026年方能稳定回归目标区间。 另外，俄罗斯对乌克兰的电力系统再度发起大规模攻击，这是本月内第二次类似行动。普京警告称，俄方可能使用中程弹道导弹打击基辅的决策中心，地区局势紧张升级。投资者应谨慎关注银行和建筑板块的机会，恒生指数的支撑位在19061点，阻力位在19558点。
每周政策策略速递
近期，中央和国务院陆续发布多项重要政策，推动粮食节约、降低物流成本及数字贸易发展。11月25日，《粮食节约和反食品浪费行动方案》印发，强化节约粮食意识；随后《有效降低全社会物流成本行动方案》和《关于数字贸易改革创新发展的意见》相继出台，意在提升供应链效率和促进数字经济创新。 产业领域方面，多部门联合推动5G应用升级、打击电信网络诈骗及数字金融高质量发展。工信部发布5G规模化应用“扬帆”行动升级方案，公安部等四部门出台打击电信诈骗措施，央行等七部门推动数字金融创新，同时金融监管总局完善小微企业金融服务监管，支持实体经济发展。深圳证券交易所也发布新的基础设施基金业务指引，助力资本市场服务实体经济。 地方和海外方面，南京与合肥深化产业合作，浙江自由贸易试验区推进大宗商品资源配置，江苏出台数码产品补贴政策促进消费升级。国际上，墨西哥调整法律以维护贸易协议利益，伊朗弃用美元开展结算，美方宣布多项关税措施，欧盟及韩国则积极推出新政策支持经济发展。整体来看，政策环境虽多维推动经济转型，但仍面临一定不确定性风险。
合合信息：AI大数据驱动多元成长
公司是一家领先的AI与大数据科技企业，专注于智能文字识别和商业大数据应用。基于自主研发的核心技术，公司打造了覆盖B端和C端的完整业务体系。在C端，面向全球个人用户推出了扫描全能王、名片全能王、启信宝三款主打APP；在B端，为银行、保险、证券、汽车金融、政务等近30个行业客户提供智能识别和大数据服务，帮助客户实现降本增效和风险管理。 近年来，公司营收和利润保持高速增长，2018至2023年营收复合增长率达43.3%，净利润复合增长率为35.6%。2024年前三季度，实现营业收入10.49亿元，同比增长21%；归母净利润3.07亿元，同比增长11.1%。毛利率长期稳定在83%以上，净利率由2021年的17.93%提升至2024年上半年的32.08%，盈利能力显著增强。 随着AI技术赋能，商业大数据及智能文字识别市场规模快速扩大，预计2027年分别达到1040.9亿元和168.9亿元。公司积极拓展新业务生态，依托与华为鸿蒙系统的合作，未来有望借助鸿蒙生态推动新增长。风险方面，需关注技术升级、核心技术保护、人才流失及管理适应性等挑战。总体看好公司长期发展，首次覆盖给予“买入”评级。
通信2025：自主科技与产业链升级
科技博弈推动中国科技产业全链条向前发展。尽管面临美国的打压和针对，但相关领域逆势增长明显，公募基金在通信行业的持仓自2021年至2024年稳步增加，通信终端及配件板块涨幅超越大盘，通信指数表现突出。产业进入收获期，政策支持带动2024年并购重组活动加速，为行业注入新的活力。 投资策略聚焦自主科技创新，强调从0到1的突破以实现高弹性发展。技术方面，国产芯片能力稳步提升，国产铜连接产品已与国际领先厂家看齐。国家算力规模持续扩展，国产芯片订单逐步放量，华为910C订单规模达20亿美元。车联网产业规模稳健增长，2023年同比增幅达22.4%，云端平台正向综合性服务转型，智能路侧基础设施预计到2030年增量达4174亿元。 内容产业迎来新机遇，2025年春节档影片储备丰富，观影需求随经济恢复逐步回升，优质内容供给持续改善。重点关注华丰科技、神宇股份、沃尔核材、千方科技、万集科技、万达电影和博纳影业等公司。需警惕算力需求、卫星互联网、行业网络及5G-A建设不及预期的风险。
2025电气设备投资创新策略
锂电领域供需继续趋于平衡，技术创新加速推进。预计2025年锂电供给增速放缓，但需求依然强劲。正负极材料价格和产量双双上涨，锂矿市场有望复苏。同时，固态电池量产渐近，大圆柱电池快速扩产，硅碳负极材料逐步推广，复合集流体技术也将实现应用。 光伏行业受降息和降本影响，市场需求快速增长，政策推动产业供给结构优化。产业链价格已触底反弹，背板铜浆等关键材料引领技术升级，更多企业加快海外布局，拓展国际市场。 风电方面，行业内卷态势有望缓解，盈利能力开始恢复。整机制造利润提升，海缆业务深度受益海上风电扩展，塔筒及零部件出口欧洲表现突出，铸件价格企稳上扬。此外，储能市场全球同步增长，特别是美国政策调整将开启2025年抢装热潮。电网设备投资进入逆周期调节，特高压项目稳步推进，虚拟电厂技术与平台发展带来新机遇。
内外循环驱动产业扩张
在当前大国博弈的宏观背景下，中国加快全球化步伐势在必行，重点从商品全球化向货币全球化转变。内需成为科技创新和全球化发展的重要支撑，尤其是在美国共和党主导下，中国强化内需和自主可控，加快制造业升级和服务业扩张，推动产业结构优化。服务业的崛起为中国经济注入新动力，传统制造业则面临一定收缩，但整体制造业复杂度和利润率将持续提升。 中国经济外扩趋势明显，“一带一路”倡议及资本品出口将成为受益重点。内需扩张带动新消费模式的发展，商品与服务消费共同繁荣，服务业龙头企业及恒生科技指数成分股备受关注。人民币汇率预计稳中有升，有利于人民币资产吸引国际资金流入。相比之下，美国受高通胀和高利率影响，美元资产面临较大风险，全球经济逆全球化的趋势加剧美元信用压力。 与此同时，中国全球化推动海外需求增长，尤其是制造业领域，具有一定通胀支撑作用。反观美国逆全球化策略则加速海外需求萎缩，短期全球经济面临“收缩”局面。尽管如此，中国的全球化扩张以长期援助和产能布局为基础，效果将在中长期逐步显现。风险方面需关注政策执行力度、美国经济政策不确定性及人民币汇率波动对市场的影响。
中国式再通胀交易解析
当前国内物价水平不仅是货币政策制定的重要依据，也深刻影响着资产价格的变化。随着多项政策措施的推进，国内经济是否能够摆脱低通胀困境，进入再通胀阶段，成为市场关注的焦点。通过回顾1997年以来我国几轮低通胀转再通胀时期的股债市场表现，可以为未来走势提供参考。 历史数据显示，股市在低通胀向再通胀过渡期间往往呈现“N型”走势：初期由于宏观政策转向和流动性宽松，市场预期提升推动股市上涨；随之进入验证期，基本面仍未显著改善，股市震荡调整；最终在再通胀周期确立，盈利改善推动股市再次走强。债券方面，低通胀期间利率多持续走低，进入再通胀阶段后利率才趋于上升。 当下低通胀的成因与1997-2000年、2014-2016年类似，但因需求不足更为突出，治理难度加大。当前物价周期已处底部，随着一揽子政策见效，通胀有望温和反弹并迈向再通胀阶段。股票市场或将延续震荡上行，债券市场则在货币宽松和再通胀尚未启动前继续牛市。未来关注企业存款活化、居民收入改善、供给侧改革推进及房价企稳等关键指标，助力物价全面修复。
软件互联网领涨A股震荡上行
近日，A股市场整体呈现震荡上行走势。周五市场开盘平稳，午后持续走强，股指在3293点附近获得支撑，软件开发、互联网服务、证券及酿酒等板块表现突出，而燃气、公用事业、航空机场和石油行业则相对弱势。创业板表现优于主板，成交金额达到17466亿元，显示市场活跃度较高，具备中长期投资价值。 从基本面看，我国正处于经济转型升级关键阶段，数字经济、先进制造业与现代服务业融合发展加快，政策效应逐步显现，经济逐步复苏可期。但短期内，市场受外部环境及短期利润兑现影响，波动加大。美国经济表现强劲，降息节奏放缓，增加一定不确定性。市场需密切关注经济数据和政策动向。 投资建议方面，建议投资者重点关注软件开发、互联网服务、证券及食品饮料等行业机会，适合中长期布局。但同时需警惕海外经济衰退、国内政策调整及国际局势变化带来的风险，合理防范市场波动，保持审慎态度。
美国内阁任命与特朗普2.0分析
美国总统内阁成员的任命程序较为复杂且时间较长。通常由总统提名，需经参议院意见和同意后方可正式任命。特朗普第一任期内阁成员确认平均耗时约78天。部分重要职位无需参议院确认。截至11月27日，特朗普已确认二十余位需参议院批准的内阁及高级官员人选，涉及多个关键部门。 目前，特朗普2024年连任后迅速展开第二任期内阁及高级职位的提名工作。其中，已有20多个需参议院确认的职位确定，涵盖国务卿、财政部长、司法部长等核心部门；另有6个职位尚未提名。同时，包括副总统、国家安全顾问等18个重要职位不需要参议院批准，相关人员也已确定。 面临的主要风险包括：一是政策执行力度不足，地方落实不到位；二是宏观经济放缓，经济运行存在不确定性；三是房地产市场波动加剧，资本市场风险或进一步传染；四是地方政府债务压力加大，存在违约风险；五是地缘政治紧张，俄乌冲突带来持续不确定性，国际局势复杂。
光芯片技术迎政策驱动窗口期
光芯片作为光模块的核心技术单元，其性能和成本直接影响光模块的市场竞争力。光芯片通过光波实现信息传输和数据处理，是光通信系统的重要器件，具备光电信号转换以及分波、合波等功能。目前，光芯片主要有硅光集成技术、薄膜铌酸锂电光调制技术和CPO封装技术三大关键方向，分别在不同应用领域展现优势，推动光通信技术不断进步。 近年来，随着人工智能算力和大数据流量的快速增长，数据中心对高带宽光模块的需求不断提升。从10G到400G，全球科技巨头不断推动光模块技术升级，高性能光芯片成为核心关键部件，促进了光模块产业链的快速发展。同时，行业获得了政策支持，为产业发展注入动力。 然而，光芯片上游关键材料如磷化铟和砷化镓基板高度依赖国外，国产化程度较低，面临较大挑战。中游竞争激烈，国内外企业积极推进垂直整合，提升竞争力。下游市场规模持续扩大，预计2025年全球光芯片市场规模将达36亿美元，中国市场增速更快。但需关注政策变化、技术突破和需求波动等风险。
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