房地产专项债管理与基建投资展望
2024年12月25日，国务院办公厅发布《关于优化完善地方政府专项债券管理机制的意见》，旨在充分发挥专项债在夯实基础设施、补齐短板、惠及民生和扩大投资中的重要作用。新意见明确扩大专项债券投向领域，将新兴产业基础设施、算力设备、传统基础设施智能化改造、康养基础设施及省级产业园区纳入使用范围，同时提高专项债作为项目资本金的比例上限至30%。此外，专项债也可用于土地储备和保障性住房收购，投向领域实行“负面清单”管理，资本金使用实行“正面清单”管理。 为提升专项债偿还保障，政策允许地方政府依法分年安排财政补助资金，并调动项目专项收入、项目单位资金及政府性基金预算收入偿还债务，有效降低偿还风险。同时，各地被要求提前安排专项债发行时间，完善发行计划，推动资金早发行早使用，加快项目建设和资金监管，确保专项债政策高效落地。预计2025年专项债发行节奏将明显前置，利于规避施工淡季，促进基建投资稳定增长。 基于政策推动，建议关注大型基建央企如中国铁建、中国中铁、中国建筑等，这些企业有望受益于专项债加速投放，基本面改善且阶段性估值或将修复。但需警惕政策落地不及预期、地方财政收入和项目实施进展缓慢等风险，投资者应保持谨慎。
电子行业25年策略：科技自立AI赋能
2024年电子板块呈现“先抑后扬”的走势。年初市场对下游需求复苏和供给端结构性过剩持谨慎态度，主要集中在业绩确定性强且估值合理的AI、苹果产业链和存储领域。随着业绩逐步披露，归母净利润同比和环比均显著回升，主要受益于消费电子、家电及汽车电子等下游需求回暖，行业产能利用率提升，价格战趋缓，毛利率和净利率明显改善。 展望2025年，在“科技自立”背景下，半导体产业链将迎来重要发展机遇。新型举国体制推动下，光刻机、量测设备、半导体材料和先进封装等领域有望打破国际垄断，实现自主可控。同时，AI智能体的“具身化”趋势加速推进，AI嵌入更多硬件产品，推动智能硬件快速爆发，带动电子产业进入新一轮繁荣周期。 投资策略上，建议关注半导体供应链核心环节的国产替代机会，尤其是光刻机和高端被动元件领域。同时看好AI应用促进消费电子换机周期，重点关注苹果产业链及AI终端硬件相关供应链，包括端侧SOC、光学、声学元件和AI芯片等。风险方面需防范AI和智能硬件进展不及预期、全球经济疲软以及国际政治环境变化带来的不确定性。
“两新”政策聚焦与红利机遇
本周（12月23日至27日），上证50、红利指数和上证180表现突出，分别上涨2.01%、1.6%和1.51%。申万一级行业中，银行板块涨幅最大，达到3.84%，其次是石油石化、公用事业、交通运输和家用电器。而传媒、社会服务、计算机、纺织服饰和房地产则表现较弱，跌幅显著。 资金流方面，本周净流入较多的概念板块包括净水概念（3.49亿元）、屏下摄像（2.85亿元）、IPv6（1.5亿元）等，个股资金流入前三为中国核电、中兴通讯和TCL科技。两融资金净流出45.36亿元，但通信、电子和汽车行业依然吸引资金，相关个股如万丰奥威和中兴通讯资金净买入较多。 从政策层面看，工业企业利润持续低迷，经营压力较大，亟需政策支持。国务院办公厅近日发布的专项债券管理新政，放宽了项目资本金使用范围，扩大了投向行业，利好政策驱动下，短期仍可重点关注红利与国企改革相关板块。需警惕市场流动性及全球地缘政治风险带来的不确定性。
达实智能三季度业绩回暖
达实智能发布2024年前三季度财报，公司实现营业收入21.46亿元，同比下降21.33%；归属于母公司净利润0.48亿元，同比下降54.83%。尽管整体收入下滑，但第三季度毛利率提升至29%，带动归母净利润实现31.36%的同比增长，单季度营收7.93亿元，显示出盈利能力有所改善。 报告期内，公司签约及中标项目金额达23.2亿元，同比增长13.13%。10月份，公司先后中标多个亿元级项目，包括西安光伏新能源产业园及深惠城际综合监控系统等，这些优质订单有望为未来业绩提供有力支撑。同时，达实智能持续加大研发投入，第三季度研发费用达0.24亿元，同比增长23.73%，重点推进AIoT智能物联网管控平台建设。 随着订单回暖和毛利率提升，达实智能业绩逐步回稳。公司预计2024至2026年营收和归母净利润将稳步增长，维持“买入”评级。但需关注行业竞争激烈、技术转化及政策变化等风险因素。公司将持续优化产品力和市场布局，提升长期成长动力。
美股资金抛售策略分析
本周美国市场缺乏重要经济数据支撑，然而美股却出现显著回调。周五标普500指数下跌1.11%，纳斯达克指数跌1.49%，失守20000点大关，科技股表现疲软，特斯拉和英伟达分别大跌超6%和2%。资金流出压力加剧，根据美国银行数据，本周美股资金外流约350亿美元，为近两年来最高水平。同时，10年期美国国债收益率上涨10个基点，达到4.62%，给股市带来进一步压力。 在货币政策方面，市场对美联储2025年降息预期有所调整，首次降息时间由明年3月推迟至5月，反映通胀和劳动力市场韧性增强。特朗普可能上台后增加政策不确定性，若美联储保持独立性且不更换主席，降息步伐预计将更为谨慎。此外，2025年美联储投票委员将迎来调整，新成员观点分歧较大，政策立场或趋向鹰鸽两极。 全球市场表现分化明显，日经225指数上涨4.08%，表现最为强劲，恒生指数、玉米和布伦特原油亦有上涨。韩元兑人民币跌幅最大，下跌1.79%，此外铅价、日元和黄金均出现不同程度下跌。需关注美联储政策调整以及地缘政治带来的潜在风险。
工作周报总结
上周，美国股市表现积极，标普500指数上涨0.67%。美国劳工部数据显示，初请失业金人数为21.9万人，低于预期的22.3万人，显示就业市场依然稳健。展望未来，美联储预计2025年将放缓降息步伐，最新点阵图显示明年可能降息两次，共计50个基点。此外，新一届特朗普政府上台后，或将推出一系列刺激政策，预计将进一步提振美国股市表现。 欧洲股市同样上涨，MSCI欧洲指数上涨1.01%。欧洲央行在2024年计划共降息4次，累计降息135个基点。然而，欧洲央行管委霍尔茨曼表示，欧元和能源价格可能带来新的通胀风险，因此下次降息前或会等待更长时间。如果贸易环境转好，资金回流将助力欧元及欧洲股市行情进一步走高。 中国股市表现强劲，上证指数上涨0.95%。房地产投资开始回暖，多省份投资额实现同比正增长。12月份召开的两次重要会议向市场释放积极信号，适度宽松的货币政策和更加积极的财政政策有望推动股债齐涨。同时，恒生指数上涨1.87%，内地投资者通过港股通买入港股金额创2016年以来新高，港股有望受益内地刺激政策和美联储降息节奏，维持上涨趋势。
HBM工艺设备新机遇分析
HBM市场前景广阔，受益于AI应用快速发展，全球HBM市场规模预计2024年将达到约169亿美元，同比增长超288%。目前，市场主要被SK海力士、三星和美光三大巨头垄断，三家公司均加快扩产步伐。国内HBM产业尚处于起步阶段，2024年美国最新管控政策或将推动国内HBM产能快速扩增。 HBM制造工艺复杂，关键环节包括TSV、Bump、减薄、堆叠与测试。TSV是核心工艺，成本占比最高且对良率要求严格。Bump技术不断微型化，填充与混合键合工艺提高产品性能和良率。测试环节挑战多样，对工艺稳定性和产品质量起重要保障作用。 投资方面，地缘政治催化下，国内HBM产线建设有望加速，相关设备厂商迎来国产替代机遇。重点关注北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米等多家设备企业。尽管存在扩产不及预期及技术封锁风险，行业整体仍具备较强成长潜力，给予HBM行业“推荐”评级。
博创拟收购长芯盛，AI应用提速
光通AI技术正在加速推动网络创新升级。随着大型AI模型的训练和应用对通信能力的需求不断提升，相关技术快速发展。以英伟达为代表的GPU计算能力持续增强，芯片间互联速度和内存容量同步增长。然而，随着GPU数量激增，网络传输速率逐渐成为制约AI效率的关键瓶颈，服务器与交换机之间接口速率正从100G、400G快速迈向800G、1.6T。光模块作为光电转换的核心，除速率提升外，还衍生出LPO、CPO/OIO、硅光和薄膜铌酸锂等新技术路径，推动光电芯片需求升级。 通信网络作为信息传递和万物互联的基础，涉及众多关键企业和细分领域。运营商方面主要关注中国移动、中国电信和中国联通。设备制造商包括中兴通讯、烽火通信等。光器件领域涌现出中际旭创、天孚通信、华工科技等领先企业，电芯片重点关注盛科通信、紫光国微等。PCB等配套环节由沪电股份、深南电路等支撑，光纤缆和海缆则以长飞光纤、亨通光电为代表。此外，物联网和卫星通信领域的广和通、海格通信等也积极布局。 通信技术正构筑数字经济的重要底座，推动AI生态、卫星互联网、数据要素、AIoT、车联网及工业互联网等多个领域融合发展。美股市场相关标的包括Nvidia、Marvell、Cisco等知名企业，具备广阔的成长空间。需注意的是，中美贸易摩擦、政府及行业投资节奏放缓，以及整体需求不及预期等风险因素，可能对行业发展带来一定影响。
1月金股：科技成长与内循环
我们预计明年春季市场将迎来活跃行情，1月份或将拉开序幕。由于政策刺激向企业盈利的传导存在一定滞后，短期内市场仍以流动性驱动为主，结构性投资机会突出。国内方面，随着总量政策的实施和经济数据的稳健回升，股市有望保持平稳运行。同时，多地地方债前置发行，内需增量政策持续推进，加之央行适度宽松货币政策，流动性环境将趋于宽松，利好市场表现。 国际层面，特朗普正式就职或导致美元由此前的预期强势转向实际走弱，海外流动性有望改善。这将为A股带来资金面和基本面双重利好。短期来看，特朗普的减税和贸易政策可能加剧外部扰动，但同时也可能为科技板块带来重要的催化效应。中长期来看，中美科技竞争推动科技自主创新成为内循环的重要抓手，新能源、人工智能等新兴领域受政策支持持续增强。 我们继续看好科技成长和内需顺周期板块。科技领域的自主可控及新质生产力具备长期成长动力，而内需方向则受益于政策红利和消费新增长点的支持，特别是专项债的重点发力将成为驱动市场的关键因素。投资者应关注经济增速和政策推动节奏等风险，合理布局以把握结构性机会。
国防军工周报：四川舰首舰下水，低空经济新司成立
12月27日上午，我国自主研制的076两栖攻击舰首舰在上海正式下水，命名为“中国人民解放军海军四川舰”，舷号“51”。该舰满载排水量超4万吨，采用双舰岛式设计和全纵通飞行甲板，创新搭载电磁弹射及阻拦技术，具备搭载固定翼飞机、直升机和两栖装备的能力，是海军新一代关键装备，助力提升远海作战能力。下水后，将开展设备调试和各项试验。相关投资机会包括中航沈飞、中国船舶、中国重工等军工龙头企业。 同日，国家发改委低空经济发展司正式成立，负责制定低空经济发展战略和规划，推动产业政策落地。低空经济涵盖基建、飞行器制造及运营等多个领域，相关上市公司包括莱斯信息、亿航智能、中信海直等。这一新兴产业有望成为军工和民用融合发展的重要增长点。 军工行业经历三年快速成长后，细分领域差异明显，结构分化加剧。未来随着装备技术升级及新领域开拓，行业将迈向高质量发展。建议关注传统航空航天及军工新趋势领域，重点关注技术创新和新市场拓展相关企业。同时需关注产能限制、质量问题和价格波动等潜在风险。
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