06-13
半导体制造周报简讯
根据TrendForce集邦咨询最新数据显示,2024年第三季度,全球前十大晶圆代工业者的产值达349亿美元,较第二季度增长9.1%,创下疫情以来新高。此增长主要得益于3纳米先进制程的大量贡献,以及智能手机、PC新品推动的供应链备货需求和AI服务器相关高性能计算(HPC)需求的持续强劲。展望第四季度,先进制程产值仍将保持增长,但增幅趋于放缓,5纳米、4纳米及3纳米制程在旗舰手机和AI芯片领域的需求预计会持续旺盛,CoWoS先进封装供不应求现象也将延续。
成熟制程方面,28纳米及以上制程因终端销售不明朗,且传统淡季影响,外围IC如TVSoC、LDDI、显示面板相关PMIC等的备货需求明显下降。不过,受中国智能手机品牌年底冲刺及以旧换新补贴刺激的影响,第四季度成熟制程的产能利用率有望持平或小幅增长,缓解部分压力。
综合来看,半导体行业整体呈现弱复苏态势,下游存储和逻辑芯片扩产同步进行,但上游设备和材料的利润表现可能出现分化。投资方面,建议重点关注受益于先进制程、先进封装及新品迭代驱动成长的企业,如北方华创、华海清科、安集科技和艾森股份。同时需警惕终端需求回暖不及预期、价格战激烈及国产替代进度缓慢等风险。
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