近期，彭博报道拜登政府开始调查中国成熟制程芯片的出口，重点涉及28-90纳米制程领域。根据商务部数据，我国对美出口的成熟制程芯片仅占美国市场份额的1.3%。此次调查影响的大小，取决于是否会对终端产品穿透征税。如果对含中国制造芯片的电子产品加征关税，可能削弱国内晶圆厂的价格优势，带来一定负面影响。 预计相关措施最早将在明年一季度或年中生效。拜登政府此前曾威胁要加倍关税，最严厉的方式可能是追溯晶圆代工厂并对含中国产品施加惩罚性关税。不过此类措施执行难度较大，更多可能针对供应链透明的终端消费品，如汽车和家电，这些行业受冲击较大。特别要关注的是碳化硅衬底相关企业，可能受到较大影响。 此次贸易限制措施标志着近一个月来首次以贸易反制而非直接制裁的方式对抗中美关系，或引发市场对贸易战升级的担忧。未来中美半导体领域的竞争和博弈，依然是投资者和产业界需密切关注的重要焦点。