IC载板作为芯片封装的重要核心材料，不仅支撑、散热和保护芯片，还实现芯片与PCB之间的电子连接。2023年全球传统ABF载板市场规模达到507.12亿元。业界普遍认为，未来载板将逐步由有机基板向以玻璃为核心层的玻璃基板转变，玻璃与有机材料结合使用的趋势将成为主流。 随着高端算力芯片的发展，封装基板尺寸和叠层不断增大，翘曲问题日益突出。玻璃基板因其热膨胀系数（CTE）与硅芯片更为接近，能够有效缓解封装过程中的翘曲现象。以台积电为代表的厂商正在研发超大尺寸中介层技术，预计2027年载板面积将超过120毫米见方，推动玻璃基板需求快速增长。 TGV（玻璃通孔）技术是玻璃基板制造的关键，涵盖玻璃成孔和孔内金属填充两大工艺阶段。激光诱导湿法刻蚀技术具备广阔应用前景，但玻璃与金属的粘附性较差，需持续优化。未来，随着AI芯片迭代加快，玻璃基板产业链有望快速成长，建议关注沃格光电和兴森科技。但需留意全球经济及国产技术进展等风险。