0BB（无主栅）技术通过取消传统主栅，实现焊带与细栅直接互联，从而减少银浆用量和遮光面积，降低组件成本并提升电池组件功率。同时，0BB技术增加了汇流接触点，降低隐裂风险，提高良率，且有助于硅片减薄及胶膜用量节约，具备显著优势。 目前，0BB有直接覆膜、SmartWire、点胶和焊接点胶四种工艺路线，各有优劣。行业头部企业已开始规模量产，并将0BB与TOPCon、HJT、BC等先进电池技术结合，推动技术进步。不过，良率控制和市场周期仍对大规模推广形成挑战。 0BB技术带动相关设备和材料市场快速发展。细焊丝和焊接工艺升级促使串焊机更新，预计三年累计市场规模近百亿元。超细焊带和专用胶水需求激增，胶膜材料也迎来创新机遇。建议关注0BB链条中串焊机、焊带、胶水及胶膜的龙头企业，重点布局相关产业发展。