公司成功推出业内首款12英寸碳化硅衬底，标志着宽禁带半导体行业进入超大尺寸碳化硅衬底时代。凭借自主研发的12英寸衬底，单片晶圆制造面积显著扩大，有效提升合格芯片产量和生产效率，降低单位成本，助力碳化硅材料实现更大规模应用。 产品品质和出货量保持行业领先，公司已批量供应多尺寸衬底，并成功进入英飞凌、博世、安森美等国际大厂供应链。随着电动汽车、高压平台及新能源需求增长，碳化硅衬底市场迎来重要发展机遇，公司市场份额持续提升并跻身全球前三。 上海临港工厂产能稳步提升，2024年上半年实现年产30万片导电型衬底能力，第二阶段产能扩张计划有序推进。未来，公司将继续布局8英寸衬底并推动海外客户批量销售，借助全球晶圆厂扩产趋势，市场需求保持增长。预计2024-2026年净利润稳健增长，给予“买入”评级，同时需关注技术、成本及国际环境等风险。