超级电容模组将在英伟达下一代GB300机柜中实现首次应用，成为解决芯片毫秒级过载波动的重要手段。随着算力提升，训练场景负载波动更加明显，GB300将标配超级电容模组，有望推动电源板块实现量价齐升。该机柜电源功率密度大幅提升，电源模块体积缩减至4U，腾出空间布置超级电容，形成1-50毫秒瞬态过载由超级电容解决，秒级波动则由UPS或HVDC保障的双层动态调峰体系。 英伟达GB300相比GB200最大升级在于显存由HBM8提升至12层堆叠的HBM3e，功耗增加约20%。这导致芯片过载峰值显著提升，1毫秒内过载峰值由160%升至190%，50毫秒过载提升至160%。为缓解负载冲击，超级电容作为AC-DC电源侧的关键调峰组件被采用，避免冲击放大至外围储能系统，从源头提升系统的稳定性和能效。 目前全球超级电容市场规模约为23.8亿美元，随着英伟达GB300及后续Rubin系列产品的推广，机柜内超级电容器将实现从无到有的突破。预计到2026年，由GB300带来的超容市场新增规模将超20亿元。各大云服务厂商正处于样品测试阶段，未来超级电容的使用量及价值量有望持续增长。催化剂包括GTC大会及GB300机柜的顺利交付，风险则来自技术迭代、贸易摩擦及市场竞争加剧。