公司于2024年10月17日发布2024年第三季度财报，表现超出预期。三季度营业收入达到235亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%，主要受益于AI和智能手机对3nm、5nm先进制程的强劲需求。毛利率提升至57.8%，同比增加3.5个百分点，环比增加4.6个百分点，得益于产能利用率提升及成本优化。 从下游应用来看，HPC占比提升至51%，智能手机占比34%。3nm制程占比增至20%，体现技术升级的趋势。公司资本支出持续投入，第三季度资本开支64亿美元，全年预计超过300亿美元，重点投向先进工艺和先进封装。美国、日本及台湾多个先进晶圆厂计划于2024年至2025年逐步投产，产能持续扩张。 公司对第四季度展望乐观，预计营收中值同比增长约35%，毛利率维持高位。全年营收同比增长预期提升至29-30%。但公司也提示，下游需求波动、行业景气度及产能扩张节奏存在不确定风险，需重点关注。