随着算力光模块的快速发展和技术不断迭代，全球领先厂商纷纷布局共封装光学（CPO）技术，市场对CPO的关注度显著提升。CPO通过将光学元件直接封装于芯片内，实现更短光路和更高效耦合，降低高速信号损耗及成本，解决了传统光模块功耗高、组装复杂及带宽密度不足等问题，成为未来光通信的重要趋势。 在光连接器件方面，价值量有望大幅提升。交换机端面连接器正由传统MPO升级为更高密度的MMC/MXC-16，外置光源数量增加并配备大功率芯片和散热器件。内部连接也趋向多样化，采用软板Shuffle等高价值方案，同时增加高密度连接头和适配器以提升制造可靠性。此外，基于2.5D/3D封装的硅光芯片和CMOS芯片集成也带来新的经济价值增长点。 投资方面，应重点关注光电互联的产业机遇，兼顾国资企业稳健收益和创新新业态发展，关注低空经济、卫星通信及车载通信等新兴连接领域。同时，物联网和海缆等优质赛道的头部企业具备较大成长潜力。需警惕AI技术落地不及预期以及市场竞争加剧带来的不确定性风险。