公司公布前三季度经营业绩，实现营收130.5亿元，同比增长37.9%；归属于母公司净利润14.9亿元，同比增长63.9%；扣除非经常性损益后的净利润13.8亿元，同比增长86.7%。毛利率提升至25.9%，同比增长2.8个百分点，净利率为11.4%，同比提升1.8个百分点。三季度业绩增速因原材料成本上涨和汇率波动等因素有所放缓，营收47.3亿元，同比增长37.9%，但归母净利润同比仅增长15.3%，环比下降17.6%。 业绩增速放缓主要缘于BT载板订单需求环比下降，PCB业务毛利率有所调整。Q3毛利率环比下滑，主要受Q2上游CCL涨价影响导致原材料成本提升，广州封装基板项目处于产能爬坡早期阶段，影响利润表现。同时，费用端因汇率波动和人工薪资上涨而增加。尽管短期面临挑战，公司长期看好算力需求增长及先进封装载板市场的发展机遇。 未来，公司依托高端产能及广州广芯FC-BGA高端载板产线投产，将持续深耕国内外市场，受益于AI算力需求快速提升。预计2024-2026年营收分别为182.6亿、219.1亿、252亿元，归母净利润持续增长，保持较低估值水平。我们维持“强烈推荐”评级，关注公司在算力板和先进封装领域的技术优势及客户布局。风险包括竞争加剧、需求不及预期及国产替代进程放缓。