10月30日，公司发布了2024年三季度报告，前三季度实现营业收入6.83亿元，同比增长15.13%；归属于上市公司股东的净利润为1.63亿元，同比增长4.33%。不过，期间费用率上升使公司短期盈利能力承压，2024年第三季度营收达到2.32亿元，同比增长22%，环比增长2.9%，但归母净利润为0.44亿元，同比下降7.31%，环比下降25.36%。上半年毛利率和净利率分别为46.21%和18.66%，同比下降3.85个百分点和6.10个百分点，主要受订单结构调整及费用上升影响。 随着AI手机的逐步普及和3C行业的复苏，公司业绩有望迎来修复。苹果和安卓头部厂商纷纷推出AI手机，预计到2027年，全球AI手机渗透率将达到43%，中国将达到51.9%。新一代AI手机对硬件的高要求将推动设备更新换代，公司基础业务稳定增长的同时，通过扩展至PCB&FPC及芯片检测等更复杂场景，有望获得新业务增长点。 公司依托精密焊接及自动化装备技术，积极布局先进封装领域，研发出微纳金属烧结设备、银烧结固晶机、IGBT多功能固晶机等多款产品，已服务多家国内外领先功率半导体厂商。未来，随着银烧结设备和芯片封装AOI等产品逐渐量产，公司业绩有望进一步提升。预计2024-2026年营业收入分别达10.08亿、12.55亿和14.68亿元，净利润分别为2.52亿、3.24亿和4.03亿元，维持“增持”评级。但需关注市场竞争、技术升级及终端需求不及预期等风险。