天风证券：非银或仍是政策力度速度超预期下的最优解

天风证券表示，政策工具推进速度超出预期，后续事件驱动仍可期待，推荐头部券商和保险两项资本市场支持工具，非银机构互换便利和回购增持再贷款的推进速度很快，展现政策执行的力度和决心，后续政策事件催化驱动行情仍可期待。建议重点关注加杠杆逻辑提升利润弹性的券商和受益于投资收益增厚净利润表现的保险公司。受益于交投活跃度放大，以经纪业务见长的券商和金融科技公司仍存在预期差。

中金：展望2025年 传媒行业有望重拾高质量增长

中金公司认为，回顾2024年，因项目制作周期受疫情影响，优质内容供给较少，且外部消费环境相对低迷，叠加AI主题情绪回落、文化事业单位转制企业单位的所得税优惠政策调整，传媒主要公司业绩增长乏力，板块估值调整较多。展望2025年，在监管环境及制作生产常态化趋势下，技术助力效率提升，行业有望重拾高质量增长。行业排序上，数字媒体和游戏行业商业模式占优，头部公司的优质内容持续输出能力或将助力盈利稳定释放，亦有望率先实现AI等新技术应用落地；社交社区逐步进入常态化盈利阶段，关注经营效率提升；营销广告关注优质媒体份额获取的结构性机会。影视院线增长趋势相对低迷，关注头部内容表现的边际弹性及影院侧整合机遇，出版行业高股息价值边际趋弱，有线广电关注“181号文”政策变化下的发展机遇。

（图片来源：经传多赢软件）

点评：

传媒娱乐作为大消费的细分行业，昨天消费板块有触底反弹的动作，虽然尾盘没有反弹起来，但起码说明它是有这个意识的，消费板块有望迎来估值修复反弹行情，关注传媒回踩智能辅助线的投资机会，这也给了前期踏空的投资者很好的上车机会。

海通证券：半导体产业上市公司将积极进行并购重组

海通证券认为，在当前IPO节奏放缓的背景下，并购重组为科技企业提供了新的上市渠道，这一趋势值得投资者关注。受IPO市场的阶段性收紧影响，部分拟IPO企业考虑转向并购赛道，从而使并购重组市场活跃度上升。在本轮科创板IPO节奏放缓的背景下，并购重组为部分一级市场投资者提供了合理的退出渠道，而优质半导体企业将通过并购重组实现快速上市，从而整合产业链资源、提升市场竞争力。2024年9月，“并购六条”发布后，半导体指数显著跑赢大盘，研报认为，半导体产业上市公司将积极进行并购重组，强化产业链协同效应及平台型企业快速成长，并购市场升温亦将激发半导体行业二级市场投资热情。

（图片来源：经传多赢软件）

点评：

半导体在昨天开盘时的表现非常强势，主要得益于消息的刺激，虽然它最终没有如愿以偿的实现大幅上涨，但经过这两天事件的发酵，已经有资金开始关注到这个板块，那么就给它带来了上涨的可能，后期着重留意一下能否在辅助线企稳，以及流动资金是否能保持持续流入，如果这两个条件满足了可择机布局。